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新开发的PI640显微镜头专门设计用于电子板的热检查和分析小至 28 μm 的芯片级组件。测量目标与热像仪之间的距离可在 80 至 100 mm 之间变化。主要参数• 可分析小至 28 μm 的芯片级组件• 可同时进行测试和红外成像的免提操作• 工作距离:80~100 mm• 温度量程(可量范围): –20 ...100 °C, 0 ...250 °C, 150 ...900 °C• 640 x 480 像素 @ 32 Hz   /  640 x 120 像素 @ 125 Hz• 光谱范围 7.5 – 13 μm• 系统精度:±2 °C 或 ±2 %,以较高者为准• 温度分辨率 (NETD) :120 mK• PC 接口:USB 2.0
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