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应用案例 Case
Case 红外热像仪应用

组装电路板功能测试

日期: 2018-01-31
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组装电路板功能测试

随着其元件的生产率的提高,越来越多的电子元件和电路板制造商转而使用非接触式温度测量。 可以通过使用现代红外测量装置捕获和优化热性能,而不影响测量对象。


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